FPGA Design: RF on Chip

IAF entwickelt Hardware mit den neuen RFSoC Bausteinen aus der Zynq Ultrascale+ Produktfamilie von Xilinx. Die Bausteine beinhalten neben FPGA Logik und ARM Prozessor Cores zusätzlich bis zu acht breitbandige Analog/Digital- und Digital/Analog- Umsetzer. Mit Abtastraten von bis zu 6 GSPS können sehr breitbandige Signale verarbeitet werden. Auch die direkte Umsetzung von Basisbandsignalen in den HF -Bereich ist aufgrund der großen Analogbandbreite möglich.

Die Bausteine eröffnen weitreichende Möglichkeiten für das Design hochintegrierter breitbandiger Kommunikationssysteme, die für 5G Mobilfunk oder den neuen Kabelstandard Docsis 3.1 benötigt werden.

Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Interesse an dieser neuen Technologie haben und eine Produktentwicklung planen. Wir unterstützen Sie während des gesamten Entwicklungsprozesses, von der Konzeption bis zur Fertigung der Baugruppen.