Aktuelles vom IAF

Kategorien

Hilfsmittel

LTE-S Hardware Plattform

Die LTE-S Hardware Plattform beinhaltet eine Kombination aus FPGA Bausteinen mit hoher Taktgeschwindigkeit, Logikressourcen und Multicore Communication Infrastructure Signalprozessoren. Die Plattform wurde entwickelt für die Implementierung von 3G LTE Downlink und Uplink Layer 1 und Layer 2 in Echtzeit und mit hoher Signalbandbreite.
Zur Produktseite

Gesamten Artikel lesen

TMS320C6474-DSP Modul

Das TMS320C6474-DSP Modul ist ein Erweiterungsmodul für das FFP Basic+ Board. Es besteht aus zwei Boards (Type Main und Type Extension), die so konzipiert sind, dass sie übereinander gesteckt auf einem einzelnen Erweiterungssteckplatz des FFP Basic+ Boards betrieben werden können.
Zur Produktseite

Gesamten Artikel lesen